10月16日至18日，由有研硅、山東有研半導體、山東有研艾斯作為主要承辦單位的2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會在山東省德州市圓滿召開。會議以“協同創新 共謀發展”為主題，半導體材料領域著名院士、專家、學者、企業家及業界精英齊聚一堂，圍繞半導體材料技術和產業發展等行業熱點問題開展廣泛的交流與研討。
峰會期間，公司總經理張果虎作了題為《我國半導體產業回顧與硅片展望》的大會特邀報告。報告回顧了中國半導體和硅片產業的發展歷程，分析了硅片產業面臨的機遇和挑戰，最后介紹了公司德州基地的發展建設及規劃。公司銷售團隊、技術團隊與客戶、合作伙伴進行了深入的交流，下游客戶對公司幾年來的發展進步影響深刻，為進一步深入合作起到了積極推動作用。
峰會的召開提高了公司知名度和社會形象，提高了德州在全國半導體材料領域的影響力。