有研半導體硅材料股份公司 > 技術優勢

2004年6月 “6英寸重摻砷硅單晶”獲北京市重大高新技術成果轉化項目認定

2005年2月 “6英寸重摻砷硅單晶及拋光片”獲北京市科學技術獎一等獎

2005年11月 “重摻砷硅單晶及拋光片”獲國家科學技術進步獎二等獎

2007年3月 “直徑12英寸硅單晶拋光片”被評為2005—2006年度中國半導體創新產品

2008年2月 “6英寸重摻砷硅單晶及拋光片”被評為2007年中國半導體創新產品

2008年1月 “一種用于直拉硅單晶制備中的摻雜方法及其裝置”獲中國專利金獎

2009年5月 “極大規模集成電路工藝設備用300毫米以上大直徑硅單晶”獲首批國家自主創新產品

2013年12月 “納米集成電路設備用高端硅單晶材料的研發”獲中國有色金屬工業科學技術獎一等獎

2016年1月 “200mm重摻硅單晶拋光片技術”榮中國有色金屬工業科學技術獎一等獎

2016年12月 “硅材料原生缺陷圖譜”獲中國有色金屬工業科學技術獎三等獎

2017年3月獲中國半導體行業協會“2016年中國半導體材料十強企業”稱號

2017年12月 “太陽能電池用硅單晶”獲全國半導體設備和標準化技術委員會材料分技術委員會技術標準優秀獎一等獎

2018年4月獲中國半導體行業協會“2017年中國半導體材料十強企業”稱號

2018年4月 “200mm 低微缺陷（low COP）硅片”獲得“第十二屆（2017年度）中國半導體創新產品和技術”獎

2018年11月 “硅拋光片表面顆粒測試方法” 獲全國半導體設備和標準化技術委員會材料分技術委員會技術標準優秀獎一等獎

2019年5月獲中國半導體行業協會“2018年中國半導體材料十強企業”稱號

2019年6月獲中國電子材料行業協會“第三屆（2019年）中國電子材料行業協會五十強企業”稱號

2019年9月 “300mm硅環”獲“北京市新技術新產品（服務）證書”

2019年12月 “大尺寸硅片超精密磨削技術與裝備”獲國家技術發明獎二等獎

2020年2月 “IGBT用8英寸硅襯底拋光片”獲北京市新技術新產品（服務）證書

2020年8月獲中國半導體行業協會“2019年中國半導體材料十強企業”稱號

2020年8月 “IGBT用8英寸輕摻硅襯底拋光片”被評為”第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術“

2020年11月 “硅單晶電阻率的測定直排四探針法和直流兩探針法”獲全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會技術標準優秀獎一等獎

2020年12月 “IGBT用8英寸硅襯底拋光片”獲中國有色金屬工業科學技術獎二等獎

2020年12月 “8英寸高壓FRD用硅襯底拋光片”獲北京市新技術新產品（服務）證書

2021年6月獲中國半導體行業協會“2020年中國半導體材料十強企業”稱號

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